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供应HD985郑州高导热电源胶

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详细说明

    HD985加成型有机硅灌封胶

一. 特点用途

HD985双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。本品属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持优良橡胶弹性,绝缘性能优异。完全符合欧盟ROHS指令要求。胶成品颜色,黑色为B,,白色W,灰色为G 透明T,低粘度型为D

HD985L低粘度型导热胶

适用于各种电源、动力电池组、各种热密封、浇注粘接。

HD985阻燃型导热胶:

适用于各种电源、电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。

HD985T透明灌封胶:

适用于有透明要求的密封、浇注粘接。

二、主要性能指标

产品名称 类型 混合比 外观 表干时间(h) 固化时间(h) 导热系数 混合后粘度(mPa•s) 密度

(g/cm3) 邵氏硬度(shore A) 体积电阻(Ω•cm) 介电强度(kv/mm)

HD985L 加成 1;1 灰白 3 24 0.8 1400-2000 1.5 50 1.0×1016 20

HD985 加成 1;1 灰白 3 24 0.8 2000-2800 1.60 50 1.0×1016 20

HD985T 加成 1;1 透明 3 24 0.15 800-1500 1.0 50 1.0×1016 20



注:所有机械性能和电性能均在25℃。湿度55%条件下固化7天后所测。

二. 操作工艺

1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 按配比称取A、B组分,放入混合灌中,充分搅拌混合均匀。*好抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。

3. 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。

4. 灌封工件可选择室温或者加热固化。80~100℃下20分钟即可固化。

三. 注意事项

1. A、B组分若有沉淀或分层,应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。

2. 本品不能接触有机锡化合物、硫磺、硫化物、胺类化合物等产品,否则可能不固化。

3. 密封贮存于阴凉干燥处,贮存期六个月。

4. 包装规格:50KG/套。

 
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