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郑州好的机电设备有限公司 
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| 供应-LED封装胶 |
缩合型HD915有机硅灌封胶
一． 特点用途
双组分、缩合脱醇型有机硅灌封材料，室温固化、自流平、耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。对金属表面及PC/PP/ABS等材料有良好的粘结性，适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。完全符合欧盟ROHS指令要求。
1、导热性能优异，固化后的导热系数[W/(m•k)]高达0.6，促进电源内部热量及时散发出去，提高驱动电源产品可靠性和使用寿命；
2、更强的附着力，尤其对各种铝型材外壳（如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等）、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力。
3、卓越的耐候性，户外长期的高低温及电源内部温度的变化均不会使灌封材料脱胶、开裂、老化等，提高了电源产品的合格率；
4、独特的双组分固化体系，保证固化过程胶体不收缩，不必接触空气即可进行快速深度固化（3-200mm厚)；
二． 主要技术指标
性能指标 HD915W HD915T HD915B
固化前 A组分外观 白色 透明流体 黑色
粘度（mPa•s） 3000~5500 1000~1200 3000~5500
密度（g/cm3） 1.15 1.05 1.15
重量配比（A:B） 10:1 10:1 10:1
混合后粘度（mPa•s） 1500~3500 500~600 1500~3500
可操作时间（min） 40~90 40~90 40~90
完全固化时间（h） 24 24 24
固 化 后 劭氏硬度（S. A） 20~30 20~25 20~30
线收缩率（℅） 0.3 0.3 0.3
工作温度范围（℃） -60~200 -60~200 -60~200
介电强度（kv/mm） ≥25 ≥25 ≥25
体积电阻（Ω•cm） 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
导热系数（W/m•k） 0.6 0.15 0.6
剪切强度（MPa） 1.0 0.8 1.0
注：所有机械性能和电性能均在25℃。湿度55%条件下固化7天后所测。
典型应用
洗墙灯、泛光灯的灌封，其它电子元器件的灌封保护
三． 操作工艺
1. 混合前，把A、B组分在各自的容器内充分搅拌、摇晃均匀。
2. 按配比称取A、B组分，放入混合灌中，充分搅拌混合均匀。*好抽真空脱泡10分钟左右，配胶量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。
3. 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
4. 灌封好的工件于室温下固化，表干后方可进入下道工序，完全固化需要1天。
四． 注意事项
1. A组分若有沉淀或分层，应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
2. 混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和 |
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